最近几年兴起的瓷砖背胶主要是针对吸水率低的玻化砖、抛光砖等瓷砖开发出来的习性的铺贴材料，

其粘结强度远高于目前市场上的水泥砂浆和瓷砖胶，有效解决了这类瓷砖材料的空鼓和易脱落等安全隐患难题。

膏状背胶是现在比较流行的新型铺贴材料，主要通过激发剂将瓷砖背胶中的分子材料和水泥中铝酸盐等成分合成，产生新的凝胶矿物，可以有效的提高背胶的粘结性和耐水性，

在不改变传统的施工方式前提下，实现即刮即贴，施工方便，所以受到非常多消费者的厚爱。

膏状瓷砖背胶对生产生的技术要求颇高，所采用的原理是化学粘结原理，其聚合物改性优化而成的瓷砖胶粘结瓷砖，它的粘结力除了来自与水泥砂浆渗入基面毛细孔形成的机械锚固力以外，

还具有聚合物高分子材料的分子长链渗入基面毛细孔形成的牢固拉力。